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MILBOND Optical Cement 48611/2 400GM Type-I,12800  
MILBOND Optical Cement 48611/2 400GM Type-I,12800
Milbond是一种弹性体 - 环氧树脂粘合剂系统,用于大多数玻璃至金属粘合应用。 它也可以用于玻璃到玻璃,玻璃到塑料,金属到塑料和金属到金属的粘合.
  • ¥3051.60市场价: ¥3661.92
  • 节省:¥610.32
Redux 870 A/B Two Component Shimming & Potting Epoxy Paste Adhesive 200ml 2:1包装  
Redux 870 A/B Two Component Shimming & Potting Epoxy Paste Adhesive 200ml 2:1包装
Redux 870 A/B是一种双组分高性能环氧糊状粘合剂,非常适合用作液体垫片,这种高温执行触变粘合剂专门配制用于纤维增强复合材料和金属基材的粘合。
  • ¥2000.00市场价: ¥2400.00
  • 节省:¥400.00
3M EC2216透明色,夸脱包装  
3M EC2216透明色,夸脱包装
3M™ 结构胶™环氧胶粘剂2216 B/A是柔韧的,双组份,室温固化的环氧树脂,具有高剥离强度和剪切强度。
  • ¥5000.00市场价: ¥6000.00
  • 节省:¥1000.00
Epocast®1626 C1/D2 400ML包装  
Epocast®1626 C1/D2 400ML包装
Epocast®1626 C1/D2环氧树脂复合泡沫塑料是一种快速布置,双组分材料,用于芯填充,封边,衬套和蜂窝结构体的紧固灌封。Epocast 1626 C1/C2 易处理的粘性浆料具有低流动特性。 Epocast®1626 C1/D2环氧树脂复合泡沫是一种增韧系统,可以抵抗开裂,特别适合于高振动的应用环境和宽温度循环。Epocast®1626 C1/D2环氧树脂即使周围环境随着岁月增长,老化后,强度依然很好的保留。Epocast®1626 C1/D2环氧树脂复合泡沫材料是合格的,符合BMS5-28,2
  • ¥2500.00市场价: ¥3000.00
  • 节省:¥500.00
HUNTSMAN Epocast 1610-A1,1加仑包装  
HUNTSMAN Epocast 1610-A1,1加仑包装
HUNTSMAN Epocast 1610-A1航空航天应用,特点低密度; 高强度; 自熄
  • ¥2304.00市场价: ¥2764.80
  • 节省:¥460.80
Armstrong A-12T 环氧树脂胶粘剂,81.67克包装  
Armstrong A-12T 环氧树脂胶粘剂,81.67克包装
Armstrong A-12T是双组份环氧树脂配方,高清度,永久性粘接,低收缩,优异的润湿性能,非关键混合比可随柔性或刚性粘接而改变。组份A:45克广口瓶装,组份B:36.67克广口瓶装.
  • ¥1000.00市场价: ¥1200.00
  • 节省:¥200.00
Armstrong A-12 环氧树脂胶粘剂 50ML包装  
Armstrong A-12 环氧树脂胶粘剂 50ML包装
Armstrong A-12是双组分胶,可将低毒性与良好的物理性能结合起来,非关键混合比可随柔性或坚硬粘接而变化
  • ¥1000.00市场价: ¥1200.00
  • 节省:¥200.00
Armstrong A-12 环氧树脂胶粘剂 100克包装  
Armstrong A-12 环氧树脂胶粘剂 100克包装
Armstrong A-12是双组分胶,可将低毒性与良好的物理性能结合起来,非关键混合比可随柔性或坚硬粘接而变化
  • ¥1700.00市场价: ¥2040.00
  • 节省:¥340.00
爱牢达环氧树脂AB胶水AY103-1/HY991 稀身透明粘合剂1.4kg  
爱牢达环氧树脂AB胶水AY103-1/HY991 稀身透明粘合剂1.4kg
爱牢达Araldite AY103-1/HY991是一款粘度很底的双组份环氧胶粘剂,主要适合各种精密金属部件的点胶粘接, 对于金属与热固性层合板也可以进行有交的粘接。具有较长的适用时间,能有效的抵抗化学介质。
  • ¥700.00市场价: ¥840.00
  • 节省:¥140.00
汉高ABLEBOND 84-1 LMI 1CC针管包装  
汉高ABLEBOND 84-1 LMI 1CC针管包装
Henkel Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.
  • ¥2388.96市场价: ¥2866.75
  • 节省:¥477.79
爱博斯迪科ABLEBOND 84-1LMISR4导电银胶, 3CC 10.8G包装  
爱博斯迪科ABLEBOND 84-1LMISR4导电银胶, 3CC 10.8G包装
Henkel Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.
  • ¥1275.12市场价: ¥1530.14
  • 节省:¥255.02
AAVID THERMALBOND 4951G 100GM包装  
AAVID THERMALBOND 4951G 100GM包装
AAVID Thermalbond4951是导热,高强度环氧树脂粘合剂。它可提供出色的性能,粘附于铜,铝,钢,玻璃,陶瓷,和大多数塑料。
  • ¥2408.40市场价: ¥2890.08
  • 节省:¥481.68
爱博斯迪科ABLEBOND 84-1LMISR4导电银胶, 3CC 3.6G包装  
爱博斯迪科ABLEBOND 84-1LMISR4导电银胶, 3CC 3.6G包装
Henkel Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.
  • ¥519.84市场价: ¥623.81
  • 节省:¥103.97
3M SCOTCH-WELD 9323 1L包装,IPS10-04-023-02  
3M SCOTCH-WELD 9323 1L包装,IPS10-04-023-02
3M™ Scotch-Weld™ 结构环氧胶粘剂9323 B/A是一种双组份环氧胶粘剂,室温固化,或微热处理形成坚韧,抗冲击结构胶黏剂。对多种基质有良好的附着力,如金属、玻璃、陶瓷、塑料、包括GFRP和碳纤维增强塑料。一旦固化,温度范围内具有极高的剪切强度和剥离强度,抗恶劣环境优异,抗航空应用的常用化学品。
  • ¥2209.68市场价: ¥2651.62
  • 节省:¥441.94
3M SCOTCH-WELD 9323-150B/A 1升包装环氧树脂胶  
3M SCOTCH-WELD 9323-150B/A 1升包装环氧树脂胶
9323-2 B / A是环氧基双组份胶黏剂。它是专为需要韧性和高强度应用使用。
  • ¥2599.92市场价: ¥3119.90
  • 节省:¥519.98
ARADUR 5052CH HARDENER 1KG  
ARADUR 5052CH HARDENER 1KG
Aradur 5052 (PREV HY5052) Hardener is a mixture of polyamines it is used with Araldite LY5052 resin.
  • ¥1056.00市场价: ¥0.00
3M SCOTCH-WELD 9323-2B/A 200ML包装  
3M SCOTCH-WELD 9323-2B/A 200ML包装
3M™ Scotch-Weld™ 结构环氧胶粘剂9323 B/A是一种双组份环氧胶粘剂,室温固化,或微热处理形成坚韧,抗冲击结构胶黏剂。对多种基质有良好的附着力,如金属、玻璃、陶瓷、塑料、包括GFRP和碳纤维增强塑料。一旦固化,温度范围内具有极高的剪切强度和剥离强度,抗恶劣环境优异,抗航空应用的常用化学品。
  • ¥1044.00市场价: ¥1252.80
  • 节省:¥208.80
ARADUR 560CH 250GM TIN  
ARADUR 560CH 250GM TIN
Aradur 560 cold curing epoxy system.
  • ¥337.20市场价: ¥0.00
ECCOBOND 285 ADHESIVE / CATALYST 11 1KG KIT  
ECCOBOND 285 ADHESIVE / CATALYST 11 1KG KIT
ECCOBOND 285 is a highly filled, thermally conductive, thixotropic, non-sag paste epoxy adhesive that can be used with a variety of catalysts.
  • ¥1928.64市场价: ¥0.00
ECCOBOND 285 ADHESIVE / CATALYST 17 1KG KIT  
ECCOBOND 285 ADHESIVE / CATALYST 17 1KG KIT
ECCOBOND 285 is a highly filled, thermally conductive, thixotropic, non-sag paste epoxy adhesive that can be used with a variety of catalysts.
  • ¥2412.72市场价: ¥0.00
ECCOBOND 285 ADHESIVE / CATALYST 24LV 1KG KIT  
ECCOBOND 285 ADHESIVE / CATALYST 24LV 1KG KIT
ECCOBOND 285 is a highly filled, thermally conductive, thixotropic, non-sag paste epoxy adhesive that can be used with a variety of catalysts.
  • ¥1876.08市场价: ¥0.00
Armstrong A-12 环氧树脂胶粘剂 4OZ包装  
Armstrong A-12 环氧树脂胶粘剂 4OZ包装
Armstrong A-12是双组分胶,可将低毒性与良好的物理性能结合起来,非关键混合比可随柔性或坚硬粘接而变化
  • ¥1932.72市场价: ¥2319.26
  • 节省:¥386.54
ARMSTRONG A2 1USP  (ADHESIVE ONLY)  
ARMSTRONG A2 1USP (ADHESIVE ONLY)
Armstrong A-2 is an off-white versatile filled paste resin.
  • ¥3641.52市场价: ¥0.00
ECCOBOND 285 ADHESIVE / CATALYST 27 1KG包装  
ECCOBOND 285 ADHESIVE / CATALYST 27 1KG包装
ECCOBOND285是高填充,导热性,触变性,不垂流浆型环氧粘接剂,可与多种催化剂一起使用。
  • ¥1924.80市场价: ¥2309.76
  • 节省:¥384.96
DEVCON PLASTIC STEEL LIQUID B / DEVCON B 500GM  
DEVCON PLASTIC STEEL LIQUID B / DEVCON B 500GM
A steel-filled liquid epoxy for fast-curing, durable, low cost moulds, dies and holding fixtures.
  • ¥788.64市场价: ¥0.00
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